印制電路板（PCB）被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，其不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，是絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品不可或缺的組件。印制電路板（PCB）按線路圖層數(shù)，可分為單面板、雙面板和多層板；按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、HDI板和封裝基板。

　　2024年以來，隨著全球印制電路板（PCB）市場(chǎng)庫存調(diào)整逐步完成，加之AI技術(shù)革新帶來的產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)會(huì)，消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)需求回暖，帶動(dòng)行業(yè)進(jìn)入緩慢復(fù)蘇階段。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球印制電路板（PCB）市場(chǎng)年產(chǎn)值達(dá)735.65億美元，同比增長(zhǎng)5.8%。預(yù)計(jì)到2029年，全球印制電路板（PCB）產(chǎn)值將攀升至946.61億美元，2024-2029年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.2%。

　　在此背景下，我國印制電路板（PCB）行業(yè)也重回溫和增長(zhǎng)周期，展現(xiàn)出較強(qiáng)的市場(chǎng)韌性。2024年，我國大陸PCB產(chǎn)值同比增長(zhǎng)9%，達(dá)到412.13億美元，占全球總產(chǎn)值的56%，穩(wěn)居市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

　　在半導(dǎo)體技術(shù)迭代與終端需求升級(jí)的雙重推動(dòng)下，印制電路板（PCB）行業(yè)正經(jīng)歷從“基礎(chǔ)連接件”向“高價(jià)值系統(tǒng)載體”的轉(zhuǎn)型。其中，AI算力集群、端側(cè)AI設(shè)備及新能源汽車三大高端應(yīng)用領(lǐng)域，通過技術(shù)融合與需求爆發(fā)，已成為印制電路板（PCB）行業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更高密度、更高可靠性、更高頻高速方向加速演進(jìn)。

　　從AI算力集群來看，全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的迅猛擴(kuò)張直接拉動(dòng)印制電路板（PCB）量?jī)r(jià)齊升。在量的層面，AI訓(xùn)練與推理需求的爆發(fā)，直接推動(dòng)服務(wù)器、交換機(jī)、路由器等關(guān)鍵設(shè)備數(shù)量激增，單機(jī)柜算力密度提升亦帶動(dòng)高密度、高層數(shù)印制電路板（PCB）用量顯著增加。在質(zhì)的層面，AI服務(wù)器對(duì)數(shù)據(jù)處理速度、信號(hào)完整性及散熱要求的極致追求，驅(qū)動(dòng)印制電路板（PCB）材料迭代升級(jí)和結(jié)構(gòu)復(fù)雜度提升。

　　當(dāng)下，隨著高端服務(wù)器主板、加速器模塊、高速背板及高頻通信板等需求持續(xù)放量，尤其是ABF載板等高價(jià)值品類供應(yīng)持續(xù)緊張，AI算力領(lǐng)域已躍升為PCB市場(chǎng)中技術(shù)壁壘最高、單價(jià)提升最顯著的增量板塊。

　　從端側(cè)AI來看，隨著大模型小型化與邊緣計(jì)算技術(shù)成熟，AIPC、AI手機(jī)及可穿戴設(shè)備等端側(cè)AI產(chǎn)品加速商業(yè)化落地，為印制電路板（PCB）市場(chǎng)開辟了新的增量空間，具體如下：

　　AIPC對(duì)印制電路板（PCB）的增量需求，核心在于本地運(yùn)行AI任務(wù)需集成更強(qiáng)的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）。這驅(qū)動(dòng)主板設(shè)計(jì)向更高集成度、更優(yōu)散熱性能和更小尺寸方向發(fā)展，同時(shí)對(duì)HDI（高密度互連）、類載板及散熱基板等提出了更高要求。此類主板的平均售價(jià)也將顯著高于傳統(tǒng)PC主板。近年來，全球AIPC滲透率快速攀升。近年全球AIPC滲透率快速攀升。如2024年大中華區(qū)AIPC滲透率達(dá)15%，預(yù)計(jì)在2027年進(jìn)一步升至61%。

　　與AIPC同步增長(zhǎng)的還有AI手機(jī)。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI手機(jī)滲透率達(dá)18%，并有望在2029年進(jìn)一步升至57%。相較于傳統(tǒng)手機(jī)，AI手機(jī)主板層數(shù)及柔性電路板（FPC）用量均明顯增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)印制電路板（PCB）整體用量提升。此外，更廣闊的AIoT設(shè)備也正在逐步嵌入AI功能，驅(qū)動(dòng)印制電路板（PCB）向高密度、小型化、柔性化迭代，給該領(lǐng)域帶來多樣化需求。

　　從新能源車來看，汽車電子化與智能化浪潮下，全球新能源汽車滲透率進(jìn)入穩(wěn)定上升通道，尤其體現(xiàn)在中國、歐洲等地區(qū)，這為印制電路板（PCB）帶來持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)分析，截止2025年9月，我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成1124.3萬輛和1122.8萬輛，同比分別增長(zhǎng)35.2%和34.9%，滲透率達(dá)到58.1%，意味著每銷售100輛乘用車中，有超過58輛為新能源汽車。而相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源車的單車PCB需求量提升數(shù)倍，主要是基于三電系統(tǒng)需大量厚銅、高散熱、高可靠的印制電路板（PCB）。

　　與此同時(shí)，汽車智能化也催生了對(duì)于高速、高頻HDI的需求。如座艙數(shù)字化提升了FPC/FPCA的應(yīng)用比例。此外，隨著800V高壓平臺(tái)、SiC技術(shù)應(yīng)用加速普及，進(jìn)一步要求印制電路板（PCB）具備更高絕緣性和耐壓性能。

　　整體來看，隨著L3甚至L4自動(dòng)駕駛加速推進(jìn)，以及電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，車規(guī)級(jí)PCB將向更高層數(shù)、精細(xì)化、集成化、輕量化發(fā)展；能源汽車放量與單車PCB價(jià)值提升的雙輪驅(qū)動(dòng)，有望持續(xù)且強(qiáng)勁地支撐全球車用PCB市場(chǎng)擴(kuò)張。

　　當(dāng)下，基于AI驅(qū)動(dòng)的算力基建需求激增、消費(fèi)電子的AI創(chuàng)新周期開啟，疊加汽車智能化、高速網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，印制電路板（PCB）需求得到明顯增長(zhǎng)，其中HDI和高多層板等高端印制電路板（PCB）產(chǎn)品的需求尤為強(qiáng)勁。數(shù)據(jù)顯示，在2024年全球各類印制電路板（PCB）細(xì)分產(chǎn)品中，18層及以上的多層板產(chǎn)品產(chǎn)值增速最高，達(dá)到40.3%；其次為HDI，同比增長(zhǎng)18.8%。

　　當(dāng)下，印制電路板（PCB）產(chǎn)品向高性能、高精密度方向發(fā)展趨勢(shì)確定，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)迎來深度重構(gòu)。隨著終端電子行業(yè)發(fā)展的日新月異，現(xiàn)代電子設(shè)備正朝著超薄化、微型化、輕量化及算力指數(shù)級(jí)提升的方向演進(jìn)。這種變革對(duì)印制電路板（PCB）則提出了更高要求，推動(dòng)其向高密度集成與高性能化方向持續(xù)突破。

　　高密度化：印制電路板（PCB）高密度化可以從孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低、疊孔結(jié)構(gòu)等方面來概括，其中孔徑可以做到50甚至更小，線甚至更低，多層板對(duì)翹曲度要求不斷提高，從1%提高到0.5%甚至更嚴(yán)。由此，也將帶動(dòng)高多層板、高密度互連技術(shù)（HDI）、芯片封裝基板（IC封裝載板）、類載板（SLP）、撓性板、剛撓結(jié)合板等小型化高階PCB產(chǎn)品應(yīng)用提速。

　　高性能化：高性能化主要是針對(duì)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的阻抗性、散熱性、高頻高速等特性提出要求，以增強(qiáng)產(chǎn)品的功能和可靠性。以多層印制電路板為例，層數(shù)越多板材設(shè)計(jì)越靈活，能夠?qū)﹄娐菲鸬礁玫目棺枳饔?，也更能達(dá)到高頻高速工作且性能穩(wěn)定，因此高多層板滿足當(dāng)前階段及后續(xù)高性能化的產(chǎn)品趨勢(shì)。

　　隨著印制電路板（PCB）不斷向高密度集成與高性能化方向發(fā)展，全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也正在經(jīng)歷深刻變革。數(shù)據(jù)顯示，在2000-2024年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，傳統(tǒng)單/雙面板占比明顯下滑，從24.8%下降到了10.8%；HDI板、封裝基板、撓性板占比大幅上升，分別從5%、8.4%、8.3%提升至17%、17.1%、17%；多層板雖然源于4-6層等低端多層板產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，整體占比從53.4%降至38.1%，但仍占據(jù)主導(dǎo)地位。預(yù)計(jì)到2029年，這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整趨勢(shì)仍將持續(xù)，多層板憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)慣性，將繼續(xù)占據(jù)全球PCB市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

　　全球印制電路板（PCB）行業(yè)呈現(xiàn)“低集中度、高競(jìng)爭(zhēng)性”的市場(chǎng)特征。數(shù)據(jù)顯示，目前全球有超過2200家印制電路板（PCB）生產(chǎn)企業(yè)，主要分布在中國大陸、中國臺(tái)灣、日本、韓國和歐美等國家或地區(qū)。從市場(chǎng)集中度看，行業(yè)龍頭CR1（臻鼎科技）市占率長(zhǎng)期穩(wěn)定在6%-7%區(qū)間，CR5保持在23%左右。預(yù)計(jì)未來3-5年內(nèi)，全球印制電路板（PCB）市場(chǎng)仍將維持相對(duì)分散的競(jìng)爭(zhēng)格局。

　　目前從各地區(qū)技術(shù)實(shí)力對(duì)比來看，日本是全球最大的高端PCB生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品以高階HDI板、封裝基板、高層撓性板為主，且產(chǎn)品技術(shù)層次仍在不斷向高難度方向迭代。美國在高多層板領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，18層以上產(chǎn)品產(chǎn)能居全球首位，主要應(yīng)用于軍事、航空、通信等高端領(lǐng)域；韓國與中國臺(tái)灣則以HDI板、封裝基板為主力產(chǎn)品，技術(shù)定位偏高端化；中國大陸雖整體技術(shù)水平存在差距，中低端產(chǎn)品占比較高，但近年來產(chǎn)業(yè)升級(jí)加速，高多層板、撓性板、HDI板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能顯著提升。

　　中國印制電路板（PCB）市場(chǎng)與全球市場(chǎng)特征高度契合，即“低集中度、高競(jìng)爭(zhēng)性”的競(jìng)爭(zhēng)格局。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國印制電路板（PCB）市場(chǎng)CR2只有20%，CR5只有34%。截至2025年7月，中國印制電路板（PCB）從業(yè)企業(yè)數(shù)量達(dá)1857家，主要可劃分為兩大梯隊(duì)：

　　第一梯隊(duì)為外資及合資企業(yè)，包括美資、日資、韓資、中國臺(tái)資和中國港資等背景的印制電路板（PCB）企業(yè)。這類企業(yè)憑借資本優(yōu)勢(shì)和技術(shù)積累，普遍具備大規(guī)模投資能力，其生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　第二梯隊(duì)為內(nèi)資企業(yè)，數(shù)量占比超過行業(yè)總量的70%，但整體面臨技術(shù)迭代滯后、規(guī)模效應(yīng)不足等挑戰(zhàn)，綜合競(jìng)爭(zhēng)力仍有較大提升空間。（WW）

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