12月9日晚間，興福電子公告稱，為響應市場持續(xù)增長需求，鞏固公司在電子化學品行業(yè)的競爭優(yōu)勢，擬投資約4.8億元建設4萬噸/年電子級磷酸項目。

　　公告顯示，該項目為公司主要營業(yè)業(yè)務延伸，資產(chǎn)金額來源為自有資金及銀行貸款，目前已完成前期可行性研究，正推進項目備案及用地審批流程。

　　興福電子表示，該項目已通過公司第二屆董事會第四次會議審議通過，無需提交股東會審議。項目選址于宜昌新材料產(chǎn)業(yè)園，主要建設內(nèi)容有4萬噸/年電子級磷酸生產(chǎn)線及配套廠房設施，計劃于2025年12月15日正式開工，建設期為13個月。

　　作為項目唯一投資方及實施主體，興福電子將以自有資金及自籌資金（含銀行貸款）作為出資來源，全部以現(xiàn)金方式投入，不涉及募集資金使用。

　　電子級磷酸作為半導體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料之一，主要使用在于晶圓制造的刻蝕工藝環(huán)節(jié)，用于氮化硅的刻蝕或去除，同時也是高選擇性磷酸蝕刻液、金屬鎢去除液、鋁蝕刻液等功能濕電子化學品的核心配方原料。隨著全球半導體技術(shù)不斷迭代，先進存儲芯片對高選擇性蝕刻液的需求大幅度增長，直接帶動電子級磷酸市場需求量持續(xù)攀升，為項目建設提供市場發(fā)展空間。

　　根據(jù)行業(yè)分析機構(gòu)SEMI多個方面數(shù)據(jù)顯示，2024年全球電子級磷酸需求量約28萬噸，預計2027年將增長至40萬噸，年復合增長率超12%。其中先進制程芯片用高純度磷酸（UP級及以上）需求增速達18%，是帶動市場增長的主要動力。

　　興福電子表示，本次投資是基于公司長遠發(fā)展的策略的審慎決策，項目實施具有明確的市場定位和充分的可行性。通過在宜昌新材料產(chǎn)業(yè)園布局新項目，公司可以在一定程度上完成抵近目標市場的戰(zhàn)略布局，進一步放大產(chǎn)品規(guī)模，鞏固現(xiàn)有電子化學品產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)， 提升盈利能力，增強公司綜合競爭力，推動公司加快高質(zhì)量發(fā)展。

　　興福電子專注于濕電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，基本的產(chǎn)品涵蓋電子級磷酸、電子級硫酸、電子級雙氧水等通用濕電子化學品，以及蝕刻液、清洗劑等功能濕電子化學品。

　　興福電子發(fā)布2025年三季報顯示，公司前三季度營業(yè)收入為10.63億元，同比增長26.67%；歸母純利潤是1.65億元，同比增長24.67%。

　　資料顯示，2021年至2023年，該公司在國內(nèi)半導體領(lǐng)域電子級磷酸產(chǎn)品的市場占有率分別為39.25%、55.79%、69.69%。2024年該公司電子級磷酸產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率繼續(xù)保持提升趨勢。從客戶結(jié)構(gòu)來看，進入臺積電、SK Hynix、中芯國際、長江存儲、華虹集團、格羅方德等國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)供應鏈，實現(xiàn)批量供貨。

　　12月10日晚間，興福電子還公告稱，為進一步拓展產(chǎn)品品類、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，擬以自有資金4626.78萬元購買三峽實驗室光刻膠用光引發(fā)劑制備專有技術(shù)及實驗設備所有權(quán)。

　　根據(jù)公司公告，標的資產(chǎn)的光刻膠用光引發(fā)劑制備專有技術(shù)為湖北三峽實驗室自主攻關(guān)，并聯(lián)合某高校及企業(yè)一同研究取得，技術(shù)涉及到的產(chǎn)品主要為G/I 線光刻膠用光引發(fā)劑，專有技術(shù)為湖北三峽實驗室所有。

　　此外，實驗設備為光刻膠用光引發(fā)劑制備專有技術(shù)配套的實驗設備，具體為光刻膠用光引發(fā)劑放大制備工藝裝置，分為三個合成模塊，共計46臺，主要是開式反應鍋、冷媒槽、冷水槽、堿中和槽、氮封罐、水環(huán)真空泵、冷凝器及冷凍機螺桿式等實驗設備，目前各類型設備保養(yǎng)較好、使用正常。

　　截至12月9日收盤，興福電子股價報32.85元/股，下跌2.41%，公司總市值為118.3億元。